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LED洗墻燈廠家封裝生產(chǎn)工藝流程如下：?

1、芯片檢驗(yàn)
外觀檢驗(yàn)：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。

2、擴(kuò)晶
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

3、點(diǎn)固晶膠
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠.(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片)，評(píng)估一款銀膠的好壞主要有兩點(diǎn)：

一、粘稠度(一般在3000-4000cps)

二、熱量傳導(dǎo)率(目前我司采用的是美國(guó)銀膠EPO-TEK公司生產(chǎn)導(dǎo)熱系數(shù)為29W/mk)

工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求. 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的解凍、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng).

4、備固晶膠
和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝(一般應(yīng)用于做數(shù)碼管生產(chǎn)上面)。

5、手工刺片
將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上.手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

6、自動(dòng)裝架
自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上. 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整.在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

7、燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良.銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間1.5小時(shí).根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí).絕緣膠一般150℃，1小時(shí). 銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開.烘箱不得再其他用途，防止污染。

8、壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作. LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似. 壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲拱絲形狀(弧形)，第一、二焊點(diǎn)形狀大小都有規(guī)定，金線拉力，大功率金線一般用1.2mil直徑

9、點(diǎn)膠封裝
LED的封裝主要有點(diǎn)熒光粉膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多膠、少膠、黑點(diǎn).設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的膠水和支架， TOP-LED和芯片模組LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)槟z水在使用過(guò)程中會(huì)變稠.白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問(wèn)題。

10、灌膠封裝
Lamp-LED、LED大功率洗墻燈的封裝采用灌封的形式.灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)膠體，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓其固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

11、模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化.

12、短烤、常烤
短烤是指封裝膠水的初步固化，透鏡封裝一般固化條件在100℃，30分鐘.模壓封裝一般在150℃，40分鐘。常烤是為了讓膠體充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化. 常烤對(duì)于提高硅膠與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為150℃，4小時(shí)。

13、測(cè)試
測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選. 一般情況下透鏡封裝比平面封裝的亮度要高8%-10%左右。

14、包裝
將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包。

LED洗墻燈一般用于戶外景觀亮化，LED洗墻燈的硬燈條一般用于室內(nèi)比較多！兩者各有所長(zhǎng)，兩者差異化的地方是非常多的。例如包含了用途和性能還有材料，還有外觀結(jié)構(gòu)等。